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我們致力于創(chuàng )造充滿(mǎn)活力的工作環(huán)境并激發(fā)員工更好實(shí)現自我價(jià)值

職位名稱(chēng) 職位類(lèi)型 工作地點(diǎn) 操作

職位描述:

1. 為公司采購生產(chǎn)類(lèi)物料、服務(wù)及IT類(lèi)產(chǎn)品、服務(wù)等

2. 熟悉行業(yè)狀況,負責供應商的開(kāi)發(fā)與管理,與供應商維持健康、良好的商業(yè)合作關(guān)系

3. 貫徹執行公司各項管理制度及采購的相關(guān)流程和實(shí)施細則,對供應商尋源、商務(wù)談判、采購進(jìn)度、交付狀態(tài)、貨款支付等全過(guò)程負責。努力降低采購成本,確保產(chǎn)品交付,保證公司運營(yíng)的正常進(jìn)行

4. 獨立開(kāi)發(fā),管理和審核關(guān)鍵合同,包括供應商信息收集,目標價(jià)格確定、談判策略準備、合同撰寫(xiě)、簽訂及實(shí)施

5. 做好重點(diǎn)供應商的維護及管理,不斷加深與重點(diǎn)供應商的戰略合作

6. 持續完善、優(yōu)化現有采購流程及實(shí)施細則

7. 及時(shí)完成上級安排的其他工作任務(wù)


職位要求:

1. 大學(xué)本科以上學(xué)歷,技術(shù)背景優(yōu)先

2. 2年以上采購工作經(jīng)歷。具備具有集成電路行業(yè)的實(shí)際工作經(jīng)驗者優(yōu)先

3. 較強的供應商開(kāi)發(fā)能力,較強的商務(wù)談判能力及客戶(hù)服務(wù)意識

4. 責任心強,能夠并愿意在壓力下工作

5. 高度的工作熱情,良好的溝通、協(xié)調能力,良好的自我學(xué)習能力

6. 能熟練操作辦公室軟件,英語(yǔ)能力良好

職位描述:

負責半導體委外封測工廠(chǎng)的生產(chǎn)管理,包括:

1. 計劃制訂

2. 采購申請及工單下達

3. 生產(chǎn)控制

4. SAP B2B數據對接

5. 對賬

6. 盤(pán)點(diǎn)

7. 跨團隊支持:質(zhì)量、工程導入、物流等相關(guān)支持


職位要求:

1. 5年及以上生產(chǎn)管理經(jīng)驗,本科及以上學(xué)歷

2. 熟悉半導體委外生產(chǎn)供應鏈,有實(shí)際SAP系統經(jīng)驗者優(yōu)先

3. 具有一定的自我激勵和抗壓能力以確保在截止日期前完成任務(wù)并取得相應成果

4. 具備良好的溝通技巧和人際交往能力,能夠很好地和內外部團隊共同開(kāi)展工作

5. 具備流利的英語(yǔ)書(shū)面和口語(yǔ)表達能力

職位描述:

1. 負責所有OSAT供應商的管理,以確保順利完成項目的質(zhì)量、成本和交付目標

2. 與NPI、采購、質(zhì)量、產(chǎn)品工程團隊開(kāi)展合作,并進(jìn)行外包供應商的選擇(包括OSAT、基板、硬件測試等),以及協(xié)調新供應商資格認證、新工藝和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、供應商發(fā)展等,從而確保良好的運營(yíng)

3. 與供應商建立并維系良好的關(guān)系,開(kāi)展密切合作,以識別早期機會(huì )及風(fēng)險

4. 作為OSAT供應商的關(guān)鍵接口,確保成功的封裝和測試運營(yíng),并管理和不斷改進(jìn)包括但不限于:產(chǎn)能、生產(chǎn)周期、材料及測試機可用性、產(chǎn)品質(zhì)量、新產(chǎn)品設計、新程序開(kāi)發(fā)、新產(chǎn)品產(chǎn)能提升、按時(shí)交付、測試時(shí)間縮短、RMA和故障分析等


職位要求:

1. 8年及以上IC行業(yè)工作經(jīng)驗。相關(guān)專(zhuān)業(yè)的本科及以上學(xué)歷,碩士研究生優(yōu)先

2. 具有半導體產(chǎn)品的封裝和測試的實(shí)操經(jīng)驗,有V93K測試程序開(kāi)發(fā)和FcBGA封裝的直接經(jīng)驗者優(yōu)先

3. 能夠適應并靈活處理動(dòng)態(tài)變化的運營(yíng)情況以及業(yè)務(wù)范圍的多樣性

4. 熟悉質(zhì)量體系和基本質(zhì)量工具

5. 具有OSAT供應商管理的相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先

職位描述:

該崗負責帶領(lǐng)或共同帶領(lǐng)仿真團隊完成最新的基于A(yíng)RM Cortex-A的SoC仿真平臺的創(chuàng )建、調試和運行,并對項目質(zhì)量和進(jìn)度負責。

1. 負責仿真平臺的遷移、創(chuàng )建、軟件仿真和運行

2. 負責制定驗證計劃,并與架構和設計團隊一起審查

3. 負責根據需求建立系統級test bench

4. 調試test bench和RTL,報告bug并追蹤bug狀態(tài)

5. 與架構和設計團隊開(kāi)展緊密合作,并找出問(wèn)題所在


職位要求:

1. 具有本科及以上學(xué)歷,6~10年左右工作經(jīng)驗

2. 具備C或ARMv8.x匯編代碼編程技能者優(yōu)先

3. 熟悉UVM源代碼和了解UVM工作原理優(yōu)先

4. 熟悉AMBA協(xié)議

5. 熟悉emulation平臺優(yōu)先

6. 具備低功耗驗證經(jīng)驗優(yōu)先

7. 具備性能驗證和分析經(jīng)驗優(yōu)先

8. 具備良好的溝通能力

職位描述:

該崗負責帶領(lǐng)或共同帶領(lǐng)仿真團隊完成最新的基于ARM Cortex-ASoC仿真平臺的創(chuàng )建、調試和運行,并對項目質(zhì)量和進(jìn)度負責。

1. 負責仿真平臺的遷移、創(chuàng )建、軟件仿真和運行

2. 負責制定驗證計劃,并與架構和設計團隊一起審查

3. 負責根據需求建立系統級test bench

4. 調試test benchRTL,報告bug并追蹤bug狀態(tài)

5. 與架構和設計團隊開(kāi)展緊密合作,并找出問(wèn)題所在


職位要求:

1. 具有本科及以上學(xué)歷,6~10年左右工作經(jīng)驗

2. 具備CARMv8.x匯編代碼編程技能者優(yōu)先

3. 熟悉UVM源代碼和了解UVM工作原理優(yōu)先

4. 熟悉AMBA協(xié)議

5. 熟悉emulation平臺優(yōu)先

6. 具備低功耗驗證經(jīng)驗優(yōu)先

7. 具備性能驗證和分析經(jīng)驗優(yōu)先

8. 具備良好的溝通能力

職位描述:

1. 芯片設計環(huán)境的協(xié)助開(kāi)發(fā),包括設計平臺,設計流程,腳本和checklist等

2. 研究SoC芯片特性和設計流程的基礎設施,以提高設計工作的效率和質(zhì)量

3. 開(kāi)發(fā)回歸測試平臺、自動(dòng)化流程和智能診斷解決方案等實(shí)用工具

4. 與開(kāi)發(fā)者共同解決所遇到設計和EDA問(wèn)題

5. 設置Cadence、Synopsys、Mentor等EDA工具的相關(guān)設計環(huán)境

6. 維護EDA工具的授權、安裝并管理硬盤(pán)/機器資源以及庫/IP發(fā)布


職位要求:

1. 碩士學(xué)位2年以上或學(xué)士學(xué)位4年以上IC前端設計或驗證經(jīng)驗或自動(dòng)化流程開(kāi)發(fā)

2. 熟悉ASIC設計實(shí)現流程或者DFT實(shí)現流程

3. 熟悉Perl、Python、TCL、shell、Makefile等編程經(jīng)驗,并將其產(chǎn)品化

4. 具備提升芯片PPA或者DFT覆蓋率方面的經(jīng)驗

5. 具備研究芯片模塊特性和EDA工具功能的能力,以提高模塊交付質(zhì)量

6. 具備梳理項目中flow瓶頸的經(jīng)驗,以加速模塊交付時(shí)間

7. 熟練使用LSF,最大化利用硬件資源

職位描述:

1. 芯片設計環(huán)境的協(xié)助開(kāi)發(fā),包括設計平臺,設計流程,腳本和checklist等

2. 研究SoC芯片特性和設計流程的基礎設施,以提高設計工作的效率和質(zhì)量

3. 開(kāi)發(fā)回歸測試平臺、自動(dòng)化流程和智能診斷解決方案等實(shí)用工具

4. 與開(kāi)發(fā)者共同解決所遇到設計和EDA問(wèn)題

5. 設置Cadence、Synopsys、Mentor等EDA工具的相關(guān)設計環(huán)境

6. 維護EDA工具的授權、安裝并管理硬盤(pán)/機器資源以及庫/IP發(fā)布


職位要求:

1. 碩士學(xué)位2年以上或學(xué)士學(xué)位4年以上IC前端設計或驗證經(jīng)驗或自動(dòng)化流程開(kāi)發(fā)

2. 熟悉ASIC設計實(shí)現流程或者DFT實(shí)現流程

3. 熟悉Perl、Python、TCL、shell、Makefile等編程經(jīng)驗,并將其產(chǎn)品化

4. 具備提升芯片PPA或者DFT覆蓋率方面的經(jīng)驗

5. 具備研究芯片模塊特性和EDA工具功能的能力,以提高模塊交付質(zhì)量

6. 具備梳理項目中flow瓶頸的經(jīng)驗,以加速模塊交付時(shí)間

7. 熟練使用LSF,最大化利用硬件資源

職位描述:

1. 芯片設計環(huán)境的協(xié)助開(kāi)發(fā),包括設計平臺,設計流程,腳本和checklist等

2. 研究SoC芯片特性和設計流程的基礎設施,以提高設計工作的效率和質(zhì)量

3. 開(kāi)發(fā)回歸測試平臺、自動(dòng)化流程和智能診斷解決方案等實(shí)用工具

4. 與開(kāi)發(fā)者共同解決所遇到設計和EDA問(wèn)題

5. 設置Cadence、Synopsys、Mentor等EDA工具的相關(guān)設計環(huán)境

6. 維護EDA工具的授權、安裝并管理硬盤(pán)/機器資源以及庫/IP發(fā)布


職位要求:

1. 碩士學(xué)位2年以上或學(xué)士學(xué)位4年以上IC前端設計或驗證經(jīng)驗或自動(dòng)化流程開(kāi)發(fā)

2. 熟悉ASIC設計實(shí)現流程或者DFT實(shí)現流程

3. 熟悉Perl、Python、TCL、shell、Makefile等編程經(jīng)驗,并將其產(chǎn)品化

4. 具備提升芯片PPA或者DFT覆蓋率方面的經(jīng)驗

5. 具備研究芯片模塊特性和EDA工具功能的能力,以提高模塊交付質(zhì)量

6. 具備梳理項目中flow瓶頸的經(jīng)驗,以加速模塊交付時(shí)間

7. 熟練使用LSF,最大化利用硬件資源

職位描述:

1. 負責拓展和建立與當地政府相關(guān)部門(mén)的溝通渠道,維護與政府機構融洽的關(guān)系,營(yíng)造良好的運營(yíng)環(huán)境

2. 根據公司業(yè)務(wù)及規劃,協(xié)助團隊,及時(shí)跟蹤、匯總政府政策法規、行業(yè)信息動(dòng)態(tài)

3. 支持公司各產(chǎn)業(yè)板塊的業(yè)務(wù)需求,協(xié)助團隊,起草與政府有關(guān)的日常溝通和文件往來(lái)、參與政府項目申報、資質(zhì)、獎項等相關(guān)工作

4. 負責及時(shí)獲悉政府的相關(guān)政策指令、法律法規,分析對公司發(fā)展有重要影響的相關(guān)政策、計劃和趨勢走向等,并做合理部署與應對,承擔部分對外公文及材料的撰寫(xiě)工作

5. 負責組織參與公司與政府有關(guān)的日常溝通,包括日常接待、會(huì )議參與、活動(dòng)組織等

6. 積極配合上級的其他安排


職位要求:

1. 5年以上政府事務(wù)相關(guān)工作經(jīng)驗(根據情況可適當放寬)

2. 本科及以上學(xué)歷,優(yōu)選公共管理、法學(xué)、經(jīng)濟學(xué)、金融學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)

3. 有豐富的政府資源,了解政府運作、機制和文化,對國家政策具有極高的敏感性

4. 了解政府架構,熟悉政府事務(wù),熟悉政府有關(guān)部門(mén)的工作流程,有相關(guān)政府機構工作經(jīng)驗優(yōu)先考慮

5. 具有良好的文章撰寫(xiě)能力,有一定的政研寫(xiě)作功底,能夠獨立撰寫(xiě)政策分析報告、對政府的行文、資料搜集整理能力等

6. 學(xué)習能力強,工作主動(dòng),勤奮踏實(shí),具有較強的溝通協(xié)調能力與團隊協(xié)作意識

職位描述:

根據市場(chǎng)需求,客戶(hù)設計需求以及新的市場(chǎng)機會(huì )開(kāi)發(fā)面向汽車(chē)、工業(yè)應用,IOT應用,機器人應用等市場(chǎng)的SDK和解決方案,保證不同市場(chǎng)的軟件SDK和解決方案從概念到產(chǎn)品化的實(shí)現和高質(zhì)量的按時(shí)交付。


主要職責:

1. 為 SiEngine SoC 開(kāi)發(fā)軟件SDK

2. 根據客戶(hù)和營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)的需求/反饋,與軟件架構團隊,SDK平臺團隊以及硬件開(kāi)發(fā)團隊密切合作,參與設計和開(kāi)發(fā)出有技術(shù)競爭力的軟件解決方案

3. 參與SDK及軟件解決方案的方案設計實(shí)施和文檔發(fā)布

4. 開(kāi)發(fā)和交付客戶(hù)定制的軟件功能

5. 與第三方緊密合作,支持第三方方案在芯擎SoC平臺上的集成和調試

6. 提供SDK和解決方案相關(guān)的客戶(hù)技術(shù)支持


職位要求:

1. 本科及以上學(xué)歷,計算機科學(xué)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)

2. 5年以上嵌入式軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗

3. 具有良好的中英文溝通能力,能夠與客戶(hù)及BD進(jìn)行有效溝通,將客戶(hù)需求轉化為SDK feature 及解決方案

4. 具有良好的團隊協(xié)作能力,能夠與SDK平臺團隊進(jìn)行有效溝通和合作

5. 能夠與第三方及社區進(jìn)行良好溝通和合作,支持第三方方案的集成

6. 遵循軟件開(kāi)發(fā)流程,與項目經(jīng)理進(jìn)行良好合作

7. 熟悉基于Arm SoCLinuxSDK 開(kāi)發(fā),熟悉bootloader,Linuxkernel及常見(jiàn)RTOS

8. 熟悉Linux 設備驅動(dòng)框架,有常見(jiàn)設備如camera,display,PCIE,Ethernet, USB, UFS,SDIO, I2C, UART 等設備驅動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗

9. 熟悉常見(jiàn)Linux發(fā)行版和Android 框架,有開(kāi)源社區工作經(jīng)驗優(yōu)先。

10. 熟悉系統調度,內存管理,系統dump機制,有系統debug,系統穩定性調試經(jīng)驗優(yōu)先

11. 有工業(yè)應用領(lǐng)域,工業(yè)機器人等軟件開(kāi)發(fā)和解決方案開(kāi)發(fā)經(jīng)驗,熟悉工業(yè)應用領(lǐng)域的需求和標準優(yōu)先

12. 具有良好的學(xué)習能力,能夠快速掌握新技術(shù)和新知識

職位描述:

1. 負責全芯片的DFT架構定義和DFT策略評估

2. 負責定義和實(shí)現DFT設計,包括Scan、ATPG、Lbist

3. 與物理設計團隊協(xié)作,完成DFT相關(guān)的STA/power/IR方面的簽核

4. 與測試和產(chǎn)品團隊協(xié)作,完成芯片ATE測試和良率分析


職位要求:

1. 微電子、電子工程、計算機或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷,8年以上相關(guān)工作經(jīng)驗

2. 精通DFT技術(shù)和設計流程、仿真debug和芯片測試

3. 具有成功量產(chǎn)芯片的設計經(jīng)驗

4. 熟練掌握Shell/TCL/Perl/Python或其它類(lèi)似的腳本語(yǔ)言

5. 具有較強的分析與解決問(wèn)題的能力,較強的工作主動(dòng)性

職位描述:

1. 參與制定完整的SOC芯片DFT方案

2. 完成DFT電路設計的實(shí)現與驗證,包括Lbist、Scan、Mbist、Bscan、ATPG等

3. 完成DFT模式的時(shí)序約束,協(xié)助P&R完成DFT STA/Power Signoff

4. 負責測試pattern,配合ATE工程師完成量產(chǎn)導入


職位要求:

1. 微電子、電子工程、計算機或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷,5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗

2. 了解 Synopsys / Mentor (至少一種)等可測性設計工具,熟悉SDC/STA者優(yōu)先

3. 能夠熟練使用 Perl(Python)、Tcl 和 Shell 腳本優(yōu)先

4. 具有較強的分析與解決問(wèn)題的能力,較強的工作主動(dòng)性

職位描述:

1. 參與制定完整的SOC芯片DFT方案

2. 完成DFT電路設計的實(shí)現與驗證,包括Lbist、Scan、Mbist、Bscan、ATPG等

3. 完成DFT模式的時(shí)序約束,協(xié)助P&R完成DFT STA/Power Signoff

4. 負責測試pattern,配合ATE工程師完成量產(chǎn)導入


職位要求:

1. 微電子、電子工程、計算機或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷,5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗

2. 了解 Synopsys / Mentor (至少一種)等可測性設計工具,熟悉SDC/STA者優(yōu)先

3. 能夠熟練使用 Perl(Python)、Tcl 和 Shell 腳本優(yōu)先

4. 具有較強的分析與解決問(wèn)題的能力,較強的工作主動(dòng)性

職位描述:

1. 參與制定完整的SOC芯片DFT方案

2. 完成DFT電路設計的實(shí)現與驗證,包括Lbist、Scan、Mbist、Bscan、ATPG

3. 完成DFT模式的時(shí)序約束,協(xié)助P&R完成DFT STA/Power Signoff

4. 負責測試pattern,配合ATE工程師完成量產(chǎn)導入


職位要求:

1. 微電子、電子工程、計算機或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷,5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗

2. 了解 Synopsys / Mentor (至少一種)等可測性設計工具,熟悉SDC/STA者優(yōu)先

3. 能夠熟練使用 PerlPython)、Tcl Shell 腳本優(yōu)先

4. 具有較強的分析與解決問(wèn)題的能力,較強的工作主動(dòng)性

職位描述:

1. 跟蹤客戶(hù),提供技術(shù)支持,解決客戶(hù)在應用中遇到的問(wèn)題

2. 了解客戶(hù)的需要,并適當地根據客戶(hù)的需要進(jìn)行應用設計

3. 不斷的進(jìn)行對產(chǎn)品的了解及相關(guān)技術(shù)的學(xué)習

4. 了解市場(chǎng)的動(dòng)向,及競爭對手對于產(chǎn)品的信息

5. 配合公司內市場(chǎng)人員提供市場(chǎng)推廣技術(shù)支持


職位要求:

1. 電子工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷

2. 了解基于A(yíng)RM處理器的SOC架構,熟悉高速總線(xiàn),DDR,PCIe控制器,GMII/SGMII,MIPI以及各種標準低速外設接口

3. 三年以上高速數字電路系統集成設計開(kāi)發(fā)經(jīng)驗,熟練使用2種以上EDA原理圖設計工具

4. 熟悉電路板性能和功耗評估以及熱效率分析

5. 具備配合BSP軟件工程師定位調試問(wèn)題能力

6. 具備良好的問(wèn)題分析能力,溝通能力和團隊合作意識,車(chē)載電子行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先

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