2022年6月7日,由蓋世汽車(chē)主辦的2022汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展-云論壇如期舉行。芯擎科技副總裁兼產(chǎn)品規劃部總經(jīng)理蔣漢平博士受邀出席并發(fā)表《智能座艙芯片的國產(chǎn)化之路》的主題演講。
據蔣博士介紹:目前公司的量產(chǎn)裝車(chē)的各項準備工作已接近完成,好消息正不斷傳來(lái),“龍鷹一號”的原始設計規格,無(wú)論從功能、性能和產(chǎn)業(yè)化,真實(shí)的測試驗證一致性沒(méi)有偏差;客戶(hù)量產(chǎn)定點(diǎn)車(chē)型實(shí)測結果與規格定義、實(shí)驗室驗證也是一致的,同樣沒(méi)有偏差;此外,“龍鷹一號”的生產(chǎn)交付計劃,各項產(chǎn)品級認證計劃也正依照原計劃穩步推進(jìn)。?
天時(shí)、地利、人和俱備,開(kāi)發(fā)高性能芯片
芯擎科技由億咖通科技和安謀中國等公司共同出資成立,于2018年落戶(hù)武漢經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區,并在北京和上海設有研發(fā)中心,專(zhuān)注于設計、開(kāi)發(fā)并銷(xiāo)售先進(jìn)的汽車(chē)電子芯片,致力于成為世界領(lǐng)先的汽車(chē)電子高端處理器提供商。
自成立以來(lái)芯擎科技步伐穩健,迅速成長(cháng)壯大,一直專(zhuān)注高性能車(chē)規級芯片及解決方案的研發(fā),已掌握智能座艙芯片的核心自研技術(shù),正在逐步完成各項驗證,即將實(shí)現裝車(chē)量產(chǎn)。
公司同時(shí)擁有高端服務(wù)器芯片和傳統汽車(chē)芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗和量產(chǎn)案例的團隊,在國際集成電路行業(yè)領(lǐng)軍人物汪凱博士的帶領(lǐng)下,能完整提供從傳統汽車(chē)電子架構到下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)電子架構中的全部核心處理器芯片;擁有自主研發(fā)的多核異構低功耗SoC架構設計、功能安全、信息安全引擎設計;掌握7納米車(chē)規制程工藝,同OEM廠(chǎng)家和一級供應商深度合作,共同定義高性能汽車(chē)電子芯片功能規格,提供生態(tài)完整的解決方案,快速實(shí)現產(chǎn)品的市場(chǎng)化應用。
從自主IP到芯片設計,芯擎科技具備軟硬件一體化的核心技術(shù)能力,從底層的安全設計、IP設計到復雜的SoC設計,包括完整的軟硬件平臺和應用。在吉利和一汽等國內車(chē)企的大力支持下,形成了國產(chǎn)化未來(lái)要量產(chǎn)包括最終軟硬件發(fā)展趨勢的準確定義,在此基礎上芯擎提供完整的軟硬件平臺和應用來(lái)支持國產(chǎn)化進(jìn)程。
搶占制高點(diǎn),國產(chǎn)7納米智能座艙芯片問(wèn)世
為匹配全球汽車(chē)電子電器架構的演變需求,搶占科技創(chuàng )新的制高點(diǎn),芯擎科技于2021年12月首度公開(kāi)發(fā)布新一代7納米車(chē)規級智能座艙多媒體芯片“龍鷹一號”。
性能和安全兩不誤,開(kāi)車(chē)上路更放心
汽車(chē)芯片對功能安全有明確的要求,手機可以死機,但汽車(chē)必須有偵測和處理錯誤的機制,“龍鷹一號”引入了一個(gè)強大且獨立的功能安全島,由一對鎖步的ARM R52安全核心組成,功能安全級別可達ASIL-D,對系統的運行進(jìn)行實(shí)時(shí)監控,可以從芯片硬件層面就保證儀表盤(pán)的功能安全顯示和與車(chē)身的功能安全通信,這是市場(chǎng)上一些現有的國外解決方案所不具有的。芯擎科技已在2021年獲得了德國萊茵TüV集團ASIL-D級別功能安全管理體系認證。
適配應用生態(tài),開(kāi)發(fā)多樣化量產(chǎn)解決方案
芯擎科技于今年三月獲得一汽集團的戰略投資。通過(guò)一系列戰略合作,芯擎科技將更加緊密地與吉利、一汽、億咖通科技、安謀中國以及其它生態(tài)系統合作伙伴通力合作,充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同效應,助力車(chē)企和生態(tài)伙伴打造更具優(yōu)勢的智能座艙功能和產(chǎn)品,推動(dòng)中國汽車(chē)智能化產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、迭代與突破。
為智能汽車(chē)全場(chǎng)景而生
雖然芯片的制造成本較高,但是芯擎科技憑借在可靠性、高算力和安全性設計上的深耕經(jīng)驗,在汽車(chē)芯片領(lǐng)域已具備較為成熟的優(yōu)勢。芯擎科技的產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋智能汽車(chē)應用全場(chǎng)景,包括“智能座艙芯片、自動(dòng)駕駛芯片、車(chē)載中央處理器芯片”三條產(chǎn)品線(xiàn)。
目前,芯擎科技已啟動(dòng)自動(dòng)駕駛芯片AD1000的研發(fā),支持面向L2+至L5級別的自動(dòng)駕駛系統,同樣采用7納米制程,基于芯擎在車(chē)規級芯片方面的開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗,對各個(gè)計算單元做更強算力的擴展,更高效率的提升,更低功耗的控制。這顆芯片將于2024年實(shí)現量產(chǎn),值得期待。