近日,芯擎科技透露,旗下自主研發(fā)的首款基于7nm工藝制程的車(chē)規級智能座艙芯片——龍鷹一號,一次性流片成功,預計明年大面積鋪向市場(chǎng)!
作為國內首創(chuàng )的7nm車(chē)規級智能座艙SoC,“龍鷹一號”充分滿(mǎn)足中國市場(chǎng)以及本地車(chē)企用戶(hù)的的需求,芯片內置符合國密標準算法的信息引擎,為這顆智能座艙芯片的信息安全保駕護航;
此外在可靠性方面內置符合ASIL-D標準的安全島設計,并達到AEC-Q100 Grade 3 級別;強大的CPU 、GPU、VPU、ISP、DPU、DSP集群、NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器),以及與之匹配的高帶寬低延遲LPDDR5內存通道,為智能座艙的應用提供全方位的算力支持,實(shí)測性能趕超國際同類(lèi)產(chǎn)品。
根據高工智能汽車(chē)研究院發(fā)布的數據顯示,目前汽車(chē)座艙芯片市場(chǎng)仍然主要由高通、瑞薩、恩智浦、德州儀器等傳統汽車(chē)芯片巨頭壟斷。但隨著(zhù)汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化的不斷滲透,整個(gè)汽車(chē)芯片供應鏈體系開(kāi)始發(fā)生重構,國產(chǎn)車(chē)規級大算力智能座艙芯片也迎來(lái)了突圍的最佳時(shí)機。
在過(guò)去的數年時(shí)間里面,智能座艙一直處于1.0階段,大部分座艙產(chǎn)品僅僅只是完成單一硬件和功能的升級,并沒(méi)有真正意義上把人、車(chē)、環(huán)境全部打通。
然而,座艙的真正智能化“序幕”已經(jīng)拉開(kāi),正在步入以人工智能和大數據驅動(dòng)的智能化3.0時(shí)代,5G車(chē)聯(lián)網(wǎng)、OTA、語(yǔ)音識別、DMS、手勢識別等各類(lèi)功能正在逐步進(jìn)入新車(chē)前裝量產(chǎn)的標配序列當中。
在這樣的背景之下,整車(chē)電子電氣架構正在加速從分布式架構向域集中式架構演進(jìn),域集成解決方案開(kāi)啟了量產(chǎn)上車(chē)的進(jìn)程。
資料顯示,智能座艙域控制器必須選擇集成了中央處理器(CPU)、圖像處理單元(GPU)、AI處理單元、深度學(xué)習加速單元(NPU)等多個(gè)模塊的系統級SoC芯片,傳統的車(chē)載芯片顯然無(wú)法滿(mǎn)足全新一代智能座艙系統的要求。
從去年開(kāi)始,包括廣汽埃安LX、吉利星越L、威馬W6、長(cháng)城WEY摩卡等全新上市的新車(chē)相繼搭載了高通第三代驍龍汽車(chē)數字座艙平臺(8155芯片)。這背后主要的原因在于,高通8155芯片采用了7nm工藝制程,算力比傳統主流車(chē)載芯片提升了3-4倍。
從當前公布的參數情況來(lái)看,同樣采用7nm工藝制程的“龍鷹一號”芯片,具備內置高算力中央處理器、高性能AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理單元、新一代多核圖形處理單元、高安全等級的“安全島”設計、數字信號處理單元,在算力和性能上面都能夠媲美甚至超越高通8155。
芯擎科技是億咖通科技和ARM中國等共同出資成立的,是目前唯一跨越傳統芯片和智能汽車(chē)高算力芯片平臺的整體芯片提供商。
據了解,芯擎科技的開(kāi)發(fā)團隊同時(shí)擁有傳統汽車(chē)處理器和高端服務(wù)器芯片成功開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗,并且具備自主IP和芯片設計到軟硬件一體化的全面核心技術(shù)能力,旗下首款7納米車(chē)規級智能座艙芯片——龍鷹一號從研發(fā)到點(diǎn)亮成功僅僅歷時(shí)2年,創(chuàng )下了行業(yè)記錄!