作為“軟件定義汽車(chē)”的“先行者”,智能座艙已經(jīng)成為全球汽車(chē)企業(yè)的“風(fēng)向標”。
相比于自動(dòng)駕駛在法律法規、技術(shù)路徑等方面的不確定性,智能座艙的商業(yè)化落地容易推進(jìn)。因此,作為智能座艙的核心部件,芯片市場(chǎng)率先迎來(lái)了新一輪的市場(chǎng)份額爭奪戰。
在剛剛過(guò)去的2020年,高通、NXP、瑞薩、英偉達、三星等頭部主導企業(yè)加速了在智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)領(lǐng)域的“獵食”,而國內芯片新勢力也在加速進(jìn)入這一賽道。
例如作為高端國產(chǎn)車(chē)載供應商的湖北芯擎科技有限公司(下稱(chēng)“芯擎科技”),即將向市場(chǎng)重磅推出國內首創(chuàng )7nm工藝制程的全新一代高性能智能座艙SoC——SE1000,強勢加入這場(chǎng)智能座艙芯片“爭奪戰”。
“爭奪戰”愈演愈烈
過(guò)去,車(chē)內娛樂(lè )芯片市場(chǎng)基本由恩智浦、TI、瑞薩等傳統汽車(chē)芯片巨頭壟斷。但隨著(zhù)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)時(shí)代的來(lái)臨,座艙內的屏幕越來(lái)越大、分辨率越來(lái)越高、功能也越來(lái)越豐富,整個(gè)座艙市場(chǎng)格局開(kāi)始被重構。
近幾年來(lái),高通、英偉達、英特爾、三星等芯片廠(chǎng)商逐步成為智能座艙升級的主力軍,并且成功搶占了原有傳統汽車(chē)芯片巨頭壟斷的市場(chǎng)份額。
根據《高工智能汽車(chē)研究院》數據顯示,盡管NXP、瑞薩、TI三家傳統汽車(chē)芯片巨頭仍然是自主品牌智能座艙芯片的主供應商,但高通卻幾乎壟斷著(zhù)汽車(chē)座艙高端市場(chǎng)。
然而,這一市場(chǎng)格局還在持續發(fā)生變化。高通、英偉達、三星等還在加速猛攻,例如英偉達已經(jīng)拿下了奔馳、大眾、現代等多家車(chē)企巨頭的智能座艙訂單。
與此同時(shí),隨著(zhù)座艙內對于視覺(jué)感知、語(yǔ)音交互等功能需求的提升,AI發(fā)揮越來(lái)越重要的作用,包括地平線(xiàn)、黑芝麻、芯擎科技等國產(chǎn)芯片新勢力開(kāi)始崛起,并且已經(jīng)開(kāi)始挑戰傳統汽車(chē)芯片巨頭的市場(chǎng)地位。
《高工智能汽車(chē)》認為,接下來(lái)中國汽車(chē)芯片有望成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)時(shí)代不容忽視的“新力量”,尤其是全新一代高性能、高度靈活性、低功耗的車(chē)規級芯片,其優(yōu)勢將日趨凸顯。
一方面,根據中國最新發(fā)布的《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃(2021-2035年)》顯示,突破車(chē)規級芯片已經(jīng)被寫(xiě)入基礎技術(shù)提升工程。
另一方面,中國本土芯片的實(shí)力正在大幅提升,符合中國主機廠(chǎng)及用戶(hù)需求也成為了國產(chǎn)芯片的核心競爭力。
例如,芯擎科技即將于2021年推出業(yè)內領(lǐng)先的7nm工藝制程的車(chē)規級智能座艙芯片——SE1000。據悉,該芯片最大的優(yōu)勢就是其高性能、低功耗、高度靈活性、復雜計算模型的SoC設計,集成了CPU、DSP、GPU、NPU等高性能加速模塊,能夠有效滿(mǎn)足高端智能座艙系統對車(chē)載娛樂(lè )、輔助駕駛和人工智能等高性能復雜應用場(chǎng)景。
眾所周知,高通之所以能夠迅速搶占高端智能座艙芯片市場(chǎng),與其在無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域的市場(chǎng)份額和技術(shù)優(yōu)勢有著(zhù)密不可分的關(guān)系,但最重要的還是其IP組合涵蓋了CPU、AI、GPU、DSP等,再加上提供了低功耗解決方案,是其區別于競爭對手的主要優(yōu)勢。
以高通驍龍8155芯片為例,這是目前第一款采用7納米工藝打造的車(chē)規級數字座艙SoC,算力比目前主流車(chē)系提升了3-4倍,還支持沉浸式圖形圖像多媒體、計算機視覺(jué)、5G、WIFI6等等功能。
芯擎科技這款SE1000芯片直接對標的便是高通驍龍8155,核心競爭優(yōu)勢有內置高性能嵌入式AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理單元、新一代多核心圖形處理單元、高安全等級的“安全島”設計等等。
另外,需要特別提及的是,芯擎科技這款SE1000根據車(chē)規芯片的特定需求出發(fā),從初始架構開(kāi)始就進(jìn)行了相關(guān)的適配設計。與源自于手機架構的芯片相比,在安全性、可靠性等方面更加符合未來(lái)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的車(chē)規級芯片的需求。與此同時(shí),芯擎科技這款SE1000可以實(shí)現硬隔離,不用軟件虛擬化,這是其區別于競品的最大優(yōu)勢之一。
7nm制程,高性能智能座艙芯片的主流
現階段,主流的汽車(chē)芯片都在向7nm甚至5nm挺進(jìn)。除了高通之外,目前英偉達、三星等都有布局,而國內包括地平線(xiàn)等企業(yè)也有所規劃。
這背后,隨著(zhù)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的加速到來(lái),汽車(chē)芯片的需求大幅提升,同時(shí)算力不足已經(jīng)成為核心瓶頸。
資料顯示,L2級自動(dòng)駕駛的算力需求僅要不到10 TOPS即可,但要實(shí)現L3級自動(dòng)駕駛的算力需求則要求不低于100 TOPS,而如果要達到L5級自動(dòng)駕駛,整車(chē)的算力則需要再翻十幾倍。
而在智能座艙領(lǐng)域,隨著(zhù)智能座艙功能越來(lái)越豐富,傳統座艙儀表、娛樂(lè )、中控等單一芯片驅動(dòng)單個(gè)功能或者系統的分布式離散控制模式已經(jīng)不再滿(mǎn)足要求,“一芯多系統”的方案開(kāi)始出現,這對于主芯片SoC的算力、功耗、接口種類(lèi)和數量等性能也提出了更高的要求。
因此,在終端應用市場(chǎng),7nm制程也開(kāi)始成為高性能智能座艙芯片的主流。
去年7月,廣汽ADIGO 3.0智能系統亮相,首發(fā)搭載高通新一代數字座艙芯片SA8155P;而今年發(fā)布的蔚來(lái)ET7、長(cháng)城WEY品牌旗下最新智能車(chē)型摩卡等都宣布搭載了高通SA8155P方案。
不可否認的是,規模應用才是驗證車(chē)規級芯片的重要關(guān)鍵點(diǎn)。芯擎科技CEO汪凱博士強調,只有根據客戶(hù)需求出發(fā),找到通用的芯片解決方案和專(zhuān)用設計軟件,并且進(jìn)行軟硬件深度整合,才是打造自研芯片、實(shí)現超高數據處理效能的基礎。
芯擎科技是吉利控股集團投資的浙江億咖通科技有限公司和安謀中國公司等共同出資成立的,是目前唯一跨越傳統芯片和自動(dòng)駕駛算力平臺的整體芯片提供商,且具備自主IP和芯片設計到軟硬件一體化的核心技術(shù)能力。
根據芯擎科技介紹,首款7nm車(chē)規級芯片將于今年流片,未來(lái)將率先搭載在吉利旗下車(chē)型當中。
數據顯示,吉利汽車(chē)2020年總銷(xiāo)量為132.02萬(wàn)輛,連續4年蟬聯(lián)中國品牌乘用車(chē)第一。
很顯然,與其他國內芯片初創(chuàng )公司不同,背靠吉利汽車(chē)的大規模應用導入以及ARM的支持,芯擎科技的芯片一旦上市將極具競爭力。
未來(lái),除了智能座艙芯片之外,芯擎科技還將提供自動(dòng)駕駛芯片、車(chē)載中央計算芯片、中央網(wǎng)關(guān)處理器等。