7月25日，CFS 2024第十三屆財經(jīng)峰會(huì )在北京舉行，芯擎科技創(chuàng )始人、董事兼CEO汪凱博士受邀參會(huì )并發(fā)表主旨演講。本次大會(huì )通過(guò)盛典的形式致敬中國經(jīng)濟驅動(dòng)力，特向汪凱博士頒發(fā)“科技創(chuàng )新影響力人物獎”，并授予芯擎科技“2024最具投資價(jià)值獎”。
以芯擎為代表，國產(chǎn)汽車(chē)芯片崛起在《高算力中國“芯”助力車(chē)廠(chǎng)降本增效》的演講中，汪凱博士講到，汽車(chē)芯片國產(chǎn)替代的趨勢已經(jīng)勢不可擋，但前提是，中國“芯”要有能力提供更好的產(chǎn)品和解決方案，真正參與到國際競爭中，進(jìn)而引領(lǐng)國際產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向。
（汪凱博士在第十三屆財經(jīng)峰會(huì )中演講）
芯擎科技在2018年成立之初，就已經(jīng)鎖定了7nm作為芯片制程，這在當時(shí)是一個(gè)大膽的選擇，也是一個(gè)重要而正確的判斷—— 7nm工藝節點(diǎn)功耗更低、主頻更高、提升集成度可大幅度節約成本，雖在國內尚屬鳳毛麟角，但已成為國際汽車(chē)高算力芯片的主流。2023年，在 TSMC（臺積電）的年度報告中顯示，7nm芯片的收入以及汽車(chē)業(yè)務(wù)增長(cháng)位列第一。2021年，芯擎科技的國內首款7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”創(chuàng )造了國內首次流片即成功的紀錄，一舉打破了被世界大廠(chǎng)壟斷的技術(shù)壁壘。2023年，“龍鷹一號“量產(chǎn)首年就突破了20萬(wàn)片，至今累計出貨40萬(wàn)片。這樣的速度和成績(jì)單，讓芯擎成為年度本土高階智能座艙計算平臺量產(chǎn)的第一名。目前，國內在售的多款主流車(chē)型已經(jīng)搭載了“龍鷹一號”芯片，其中不乏領(lǐng)克06、領(lǐng)克07、領(lǐng)克08、睿藍7等暢銷(xiāo)車(chē)型，借助“龍鷹一號“的強大性能，領(lǐng)克08更是得斬獲了“2023年度最流暢車(chē)機系統”的稱(chēng)號。很快，國內首款“艙泊一體”車(chē)型銀河E5也將上市。“艙行泊”一體解決方案助力車(chē)長(cháng)降本增效“外界形容‘龍鷹一號’實(shí)現量產(chǎn)的速度是光速，但量產(chǎn)不是我們唯一的目標，我們希望為車(chē)廠(chǎng)和合作伙伴創(chuàng )造更多價(jià)值?！巴魟P博士說(shuō)道。作為目前國內唯一可以與高通智能座艙芯片同臺競技的廠(chǎng)商，以“龍鷹一號”為底座開(kāi)發(fā)的“艙泊行”一體單芯片解決方案，憑借突出的架構和特性，實(shí)現了智能座艙、輔助駕駛和自動(dòng)泊車(chē)的高度集成，為汽車(chē)智能化提供了新的可能性，也為車(chē)廠(chǎng)的降本增效提供了新的解決方案。
汪凱博士在演講中介紹到：“降本增效已經(jīng)成為全球各行業(yè)的共同目標，各大車(chē)廠(chǎng)也需要高效的解決方案?！堹椧惶枴摹撔胁础惑w解決方案不僅通過(guò)跨域集成實(shí)現了系統成本的降低，還通過(guò)為客戶(hù)提供全面的參考設計和軟件工具包, 為客戶(hù)節省大量開(kāi)發(fā)資源，縮短開(kāi)發(fā)周期，進(jìn)而降低開(kāi)發(fā)成本。通過(guò)創(chuàng )新為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值，才是我們追求的可持續的目標?！?/span>芯擎在國內率先提出并研發(fā)“艙行泊”一體，目前已經(jīng)與國際頂尖的Tier1開(kāi)展合作，下個(gè)月問(wèn)世的銀河E5也是首款搭載該技術(shù)的車(chē)型。芯擎科技：創(chuàng )新驅動(dòng)的獨角獸汪凱博士透露，芯擎科技的高階自動(dòng)駕駛芯片AD1000馬上流片，今年內就會(huì )交付客戶(hù)。AD1000依然采用7nm車(chē)規工藝制造，符合AEC-Q100標準，直接對標甚至超越了國際最先進(jìn)的智駕產(chǎn)品，其架構包括250+ KDMIPS的CPU算力和256 TOPS的NPU算力，通過(guò)多芯片協(xié)同可實(shí)現最高1024 TOPS算力。此前，智能座艙芯片 “龍鷹一號”已經(jīng)驗證了市場(chǎng)對芯擎的認可，自動(dòng)駕駛芯片AD1000的推出，將是芯擎的另一個(gè)里程碑，這標志著(zhù)，芯擎正式成為國內唯一能夠覆蓋從智能座艙到自動(dòng)駕駛高算力芯片的全棧本土供應商。根據中國電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì )與麥肯錫團隊的聯(lián)合研究報告預測，2030年，中國汽車(chē)芯片市場(chǎng)規模預計會(huì )達到290億美元，年需求量將超過(guò)450億顆。今年1月至5月，一汽、東風(fēng)、長(cháng)安三家國有汽車(chē)企業(yè)已經(jīng)采用了1.32億顆國產(chǎn)汽車(chē)芯片，可以預見(jiàn)，國產(chǎn)化替代趨勢將繼續擴大。“國產(chǎn)替代不能僅靠低成本來(lái)實(shí)現，芯片性能、功耗等硬實(shí)力同樣重要。通過(guò)芯片技術(shù)的創(chuàng )新和落地，才能幫助中國汽車(chē)成為世界級別的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)。芯擎正在朝著(zhù)智能座艙、輔助駕駛、域控制器等多元化的方向發(fā)展，為車(chē)廠(chǎng)和全球合作伙伴提供更多、更優(yōu)質(zhì)的選擇?！巴魟P博士說(shuō)道。