近日,在“第十六屆高工智能汽車(chē)開(kāi)發(fā)者大會(huì )”上,芯擎科技榮獲“年度本土高階智能座艙計算平臺量產(chǎn)份額第一名”的獎項。
高工智能汽車(chē)研究院表示,本次芯擎科技“龍鷹一號”獲得年度量產(chǎn)第一的獎項,代表了這一領(lǐng)域國內高端車(chē)規SoC芯片的最高水準和其強大的市場(chǎng)競爭力。“量產(chǎn)份額第一名”的獎項標準很?chē)揽?,一方面,評審要求獲獎企業(yè)在指定的市場(chǎng)細分維度內,相應芯片的量產(chǎn)份額在過(guò)去一年必須排名第一(時(shí)間截至2024年6月),且份額占比明顯高于其他競爭對手。另一方面,企業(yè)必須展現穩定且高效的生產(chǎn)能力,包括生產(chǎn)線(xiàn)的自動(dòng)化程度、設備利用率、生產(chǎn)周期等。芯擎科技自研的國內首款7nm車(chē)規級智能座艙芯片“龍鷹一號”,已不是第一次斬獲量產(chǎn)類(lèi)或創(chuàng )新類(lèi)大獎。自2021年問(wèn)世以來(lái),“龍鷹一號”芯片在汽車(chē)行業(yè)的應用日益廣泛,已成功與吉利、一汽等知名汽車(chē)制造商達成合作,實(shí)現了20多款主流車(chē)型的規?;桓痘蚨c(diǎn)。至今,該芯片的累計出貨量已突破40萬(wàn)片。芯擎科技創(chuàng )始人、董事兼CEO汪凱博士表示:“汽車(chē)智能化2.0時(shí)代的競爭核心,將是整車(chē)智能與跨域融合,這是準入門(mén)檻更高的全域電子架構和系統方案集成的比拼。芯擎科技在保持技術(shù)領(lǐng)先的同時(shí),同樣重視市場(chǎng)力的打造,雙管齊下,才是芯擎不斷獲得資本和市場(chǎng)青睞的原因?!?/span>毫無(wú)疑問(wèn),整車(chē)電子架構升級的窗口期已至,從“艙泊一體”到“艙駕一體”,再到“艙行泊一體”,圍繞多域協(xié)同的技術(shù)升級、降本增效趨勢已經(jīng)非常明確。芯擎科技基于“龍鷹一號”推出的“艙行泊一體”解決方案,通過(guò)單芯片即可實(shí)現智能座艙、自動(dòng)泊車(chē)和輔助駕駛的高度集成,減少了對多個(gè)獨立芯片的依賴(lài),簡(jiǎn)化了系統設計,提升了整體性能。隨著(zhù)智能汽車(chē)的快速發(fā)展,“艙行泊一體”解決方案更加符合汽車(chē)電子電氣架構向域集中式演進(jìn)的趨勢,具有廣闊的市場(chǎng)應用前景。