日前,國際消費類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì )CES 2024火熱開(kāi)展,基于芯擎科技的7納米車(chē)規級高性能芯片“龍鷹一號”的艙行泊一體解決方案亮相全球知名汽車(chē)零部件公司的展臺,該公司向其全球客戶(hù)展示了首個(gè)基于中國本土車(chē)規級高性能單系統級芯片打造的跨域融合計算平臺。這一計算平臺能夠覆蓋智能座艙、智能輔助駕駛和自動(dòng)泊車(chē)三個(gè)控制域,同時(shí)支持多屏交互、在線(xiàn)視頻、導航和語(yǔ)音助理、行車(chē)車(chē)道線(xiàn)和交通燈識別、泊車(chē)位置和障礙感知等多項功能。
這一全新的艙行泊融合計算平臺集成了芯擎科技率先推出的國內首款7nm車(chē)規級智能座艙SoC“龍鷹一號”,通過(guò)多核異構計算引擎和硬隔離的高效硬件架構,能夠提供高性能、高可靠性、低功耗和高集成度的極致性?xún)r(jià)比。芯擎科技創(chuàng )始人、董事兼CEO汪凱博士表示,“汽車(chē)電動(dòng)化和智能化席卷全球,中國在技術(shù)創(chuàng )新領(lǐng)域已成為全球風(fēng)向標。我們很高興能夠與全球領(lǐng)先的汽車(chē)科技公司合作,雙方將發(fā)揮各自在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈上的核心優(yōu)勢,面向全球客戶(hù)提供更具性?xún)r(jià)比且滿(mǎn)足整車(chē)廠(chǎng)需求的艙行泊一體化解決方案。芯擎科技將不斷拓展在智能座艙和智能駕駛領(lǐng)域的創(chuàng )新與合作,為用戶(hù)帶來(lái)超凡的智能出行體驗?!?/span>“龍鷹一號”高性能算力集群擁有4顆Cortex-A76大核以及4顆Cortex-A55小核,可提供 100K DMIPS 的CPU算力和900G FLOPS 的圖形渲染能力,集成了高性能可編程 NPU 以及多個(gè)加速引擎,支持 6400MT/s 和最大 16GB 的 LPDDR5 內存。其強大的異構算力足以勝任艙行泊的多任務(wù)場(chǎng)景,在充分滿(mǎn)足主流座艙應用的同時(shí),可實(shí)現從L0-L2的輔助駕駛功能,單目8M攝像頭實(shí)現車(chē)道保持,自適應巡航,自動(dòng)緊急制動(dòng)等,以及遠程泊車(chē)、全場(chǎng)景停車(chē)場(chǎng)泊車(chē)等功能,從而助力艙行泊一體化方案快速落地, 為整車(chē)廠(chǎng)和一級供應商在電動(dòng)化、智能化領(lǐng)域加速創(chuàng )新賦能。
芯擎科技的“龍鷹一號”已實(shí)現大規模量產(chǎn)裝車(chē),并于去年12月達成出貨量20萬(wàn)片里程碑,更多搭載車(chē)型將在今年陸續上市。與此同時(shí),芯擎科技即將正式對外發(fā)布以“龍鷹一號”作為強大性能底座的自有品牌艙行泊一體計算平臺及解決方案。芯擎科技這一平臺的推出旨在提供基于“龍鷹一號”的端到端軟硬件一體艙行泊整體解決方案,通過(guò)開(kāi)放的艙行泊架構,為多場(chǎng)景應用提供生態(tài)融合和方案擴展。該平臺將通過(guò)全面完整的硬件構成、靈活的軟件部署和開(kāi)放優(yōu)化的參考設計,來(lái)幫助主機廠(chǎng)及合作伙伴簡(jiǎn)化設計,降低開(kāi)發(fā)部署成本,并快速滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。這一平臺即將推出,值得市場(chǎng)期待…