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汪凱博士出席弘卓資本投資人年會(huì ),代表優(yōu)秀被投半導體企業(yè)分享行業(yè)前沿洞察

發(fā)布時(shí)間:2023-12-19 作者:芯擎科技

近日,弘卓資本“以信為本,行則將至”2023年度投資人會(huì )議在上海舉辦,近百名投資人、企業(yè)家受邀出席活動(dòng),通過(guò)主題演講和圓桌論壇的形式,深入探討市場(chǎng)熱點(diǎn),洞悉行業(yè)趨勢。弘卓資本董事長(cháng)何燕青博士的主題演講為大會(huì )拉開(kāi)序幕,演講中圍繞一個(gè)“信”字,針對當下的宏觀(guān)和微觀(guān)投資環(huán)境,從“信息”、“信心”、“信任”三個(gè)方面進(jìn)行了多角度的剖析和闡述,并指出要弘揚企業(yè)家精神,保持投資的戰略定力,在復雜多變的環(huán)境中尋找確定性的投資機會(huì )。

在半導體圓桌會(huì )議環(huán)節,芯擎科技創(chuàng )始人、董事兼CEO汪凱博士、云豹智能CEO蕭啟陽(yáng)、銳石創(chuàng )芯CEO倪建興、燧原科技CEO趙立東就汽車(chē)電子、通信、人工智能等細分賽道展開(kāi)交流,圍繞各自公司所處賽道近年來(lái)的變化以及發(fā)展趨勢、企業(yè)最新的業(yè)務(wù)進(jìn)展情況進(jìn)行了深入探討和思想碰撞。


以下摘錄汪凱博士精華觀(guān)點(diǎn),汪博士認為,中國半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展將為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)賦能,國產(chǎn)車(chē)規級芯片將擁有更大的發(fā)展空間、占據更大市場(chǎng)份額,并在全球化競爭中占據有利位置。

搶占算力制高點(diǎn)

汽車(chē)電氣化、智能化、互聯(lián)化為芯片設計制造提出更高要求。汪凱博士介紹,芯擎科技早于2019年便預判智能座艙是汽車(chē)智能化首先滲透的場(chǎng)景,并超前布局高端汽車(chē)芯片。

早期的汽車(chē)用戶(hù)仍然依賴(lài)手機的導航、娛樂(lè )功能,而傳統半導體廠(chǎng)商未能為汽車(chē)智能化帶來(lái)實(shí)質(zhì)飛躍。此時(shí),高通等手機芯片廠(chǎng)商開(kāi)始將產(chǎn)品設計和應用向汽車(chē)遷移,汽車(chē)智能化便與算力的提升結下不解之緣。

芯擎科技為搶占汽車(chē)芯片算力制高點(diǎn)而精心布局,研發(fā)的首款智能座艙芯片“龍鷹一號”便鎖定7納米工藝制程。作為國內唯一的7納米車(chē)規級SoC芯片,“我們認為只有和國際最先進(jìn)產(chǎn)品對標才能形成很高的‘護城河’。經(jīng)過(guò)兩年的努力,“龍鷹一號”一次性流片成功,并在2022年底前順利實(shí)現量產(chǎn)。

“這得益于我們擁有頂尖的研發(fā)團隊,以及投資伙伴的支持?!蓖舨┦勘硎?,“芯擎科技擁有多元化的投資伙伴,包括吉利、一汽等整車(chē)廠(chǎng)商,也有博世、東軟等Tier 1供應商,還有弘卓、紅杉資本等優(yōu)秀VC。在投資伙伴及各方合作伙伴的支持下,芯擎科技能夠在最短時(shí)間內實(shí)現芯片的流片、點(diǎn)亮、驗證到量產(chǎn)的飛躍?!?/span>


在競爭激烈的汽車(chē)智能化賽道勝出
車(chē)規級芯片正處于高速增長(cháng)階段,智能座艙和自動(dòng)駕駛是發(fā)展焦點(diǎn),其中,智能座艙已成為用戶(hù)的剛需,市場(chǎng)中無(wú)論中高端、還是中低端車(chē)型,都存在智能座艙的需求。國產(chǎn)車(chē)規級芯片在該領(lǐng)域具有廣闊的發(fā)展空間。芯擎科技超前布局智能座艙,并正好趕上發(fā)展黃金期?!靶厩婵萍紝⒅?zhù)眼于更廣闊的市場(chǎng),面向全球的汽車(chē)智能化需求提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品?!蓖舨┦空f(shuō)道。

汽車(chē)電子電氣架構由分布式向集中式、中央計算演進(jìn),跨域融合和“艙泊行一體化”成為趨勢,高算力SoC芯片逐漸成為汽車(chē)OEM、Tier 1的首選。芯擎科技將持續關(guān)注汽車(chē)廠(chǎng)商的需求,通過(guò)技術(shù)和產(chǎn)品迭代,提供更優(yōu)秀、更具性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品,滿(mǎn)足整車(chē)廠(chǎng)降本增效的目標。

在復雜多變的國際形勢下,芯擎科技致力于拓展車(chē)規級芯片的生態(tài)完整性和供應鏈安全,與生態(tài)伙伴展開(kāi)的合作項目都在順利推進(jìn),“我們的產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)并規?;宪?chē),在技術(shù)和產(chǎn)品層面都已非常成熟?!蓖舨┦勘硎?。芯擎科技為量產(chǎn)車(chē)型領(lǐng)克08、領(lǐng)克06 EMP等提供了采用級聯(lián)方式的雙“龍鷹一號”解決方案或單芯片解決方案,靈活的配置能夠更好適應市場(chǎng)需求。

對于未來(lái)更高制程的技術(shù)節點(diǎn),比如5納米,芯擎科技也有考量和布局。同時(shí),隨著(zhù)算力時(shí)代的到來(lái),Chiplet和異構設計正成為汽車(chē)主控芯片設計的重要趨勢,芯擎正在加緊同國內外合作伙伴一起研發(fā)車(chē)規級Chiplet技術(shù),用更靈活的產(chǎn)品設計滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。
用出貨量加速度回報投資人
高階座艙芯片和自動(dòng)駕駛芯片正在展現出巨大的市場(chǎng)潛力。汪凱博士透露,“龍鷹一號”將在今年實(shí)現20萬(wàn)顆出貨量。公司正在與包括吉利、一汽、安波福、偉世通等車(chē)廠(chǎng)和Tier 1展開(kāi)更多適配和合作,預計明年“龍鷹一號”的出貨量將達到百萬(wàn)片量級。

“同時(shí),我們的收入也在加速增長(cháng),今年超過(guò)1億元,明年預計可達3到5億元,后年有望超過(guò)10億元,我們計劃公司將在2025年左右IPO。”汪博士介紹。

除了智能座艙,芯擎科技正在研發(fā)對標國際一線(xiàn)品牌的自動(dòng)駕駛芯片,以及高階網(wǎng)關(guān)芯片和車(chē)載中央處理器芯片,將形成覆蓋汽車(chē)智能化全場(chǎng)景的解決方案?!跋嘈胚@些能夠給我們的投資人和伙伴帶來(lái)更大回報?!蓖舨┦空f(shuō)道,“我們對未來(lái)充滿(mǎn)信心和期待?!?/span>



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