近日，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì )、北京市經(jīng)濟和信息化局指導，北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區主辦，蓋世汽車(chē)承辦“芯向亦莊”—2023智能電動(dòng)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì )成功舉辦。大會(huì )聚焦車(chē)規級芯片產(chǎn)業(yè)，圍繞車(chē)規級芯片標準及安全認證、車(chē)規級MCU、車(chē)企“造芯”、自動(dòng)駕駛芯片、高算力智能座艙SoC等熱點(diǎn)話(huà)題展開(kāi)。

與此同時(shí)，“芯向亦莊”2023汽車(chē)芯片大賽頒獎盛典隆重舉辦。芯擎科技憑借國內首款已量產(chǎn)7nm先進(jìn)制程車(chē)規級高端處理器“龍鷹一號”的出色市場(chǎng)表現，入選“2023汽車(chē)芯片50強”。此獎項由評委會(huì )從先進(jìn)性、技術(shù)可行性、經(jīng)濟可行性、市場(chǎng)認同性四個(gè)維度考量，評選出50家（項）優(yōu)秀的企業(yè)與技術(shù)。

在汽車(chē)電動(dòng)化與智能化發(fā)展的雙輪驅動(dòng)下，車(chē)規級芯片的需求大幅增加?；谡咧С趾托酒倘北尘?，北京經(jīng)開(kāi)區開(kāi)展了包括2023汽車(chē)芯片大賽、2023汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì )、熱點(diǎn)對話(huà)、創(chuàng )新沙龍、閉門(mén)研討會(huì )、發(fā)布芯片產(chǎn)業(yè)報告圖譜等板塊在內的“芯向亦莊”項目，為汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)補鏈強鏈引聚更多企業(yè)，也將為相關(guān)企業(yè)發(fā)展創(chuàng )造更多“芯”機遇，促成更多“芯”合作，進(jìn)一步促進(jìn)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。

2023年是芯擎科技碩果累累的一年。搭載“龍鷹一號”的領(lǐng)克08、睿藍7、領(lǐng)克06 EM-P等車(chē)型已全面推向市場(chǎng)，“龍鷹一號”性能表現優(yōu)異并引發(fā)諸多市場(chǎng)關(guān)注。

汽車(chē)智能化將持續深化，借助硬件和軟件的創(chuàng )新突破，艙泊一體、艙駕一體以及未來(lái)更高階自動(dòng)駕駛將得以實(shí)現?！褒堹椧惶枴痹趪鴥鹊某晒ι逃寐涞乇砻?，國產(chǎn)芯片在汽車(chē)智能化領(lǐng)域具有毋庸置疑的實(shí)力，憑借研發(fā)積累和市場(chǎng)驗證，芯擎科技將在智能化賽道上持續領(lǐng)跑。