近日,2023芯和半導體用戶(hù)大會(huì )在上海成功舉辦。以“系統設計分析”為主線(xiàn),以“芯和Chiplet EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦,以上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )和上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心為指導單位,大會(huì )涵蓋了芯片半導體與高科技系統領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應用,和生態(tài)合作等議題和最新成果的展示。

芯擎科技創(chuàng )始人、董事兼CEO汪凱博士作為特邀嘉賓出席會(huì )議并發(fā)表主題演講,帶來(lái)汽車(chē)半導體行業(yè)最新發(fā)展趨勢,以及高算力車(chē)規級芯片設計和應用方面的深刻洞察。汪博士指出,我國新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智領(lǐng)全球,2023年我國汽車(chē)出口量將超越日本,成為世界第一。汽車(chē)產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)了包括主控芯片、傳感器、功率器件、存儲器件等在內的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,汽車(chē)芯片無(wú)論是數量、還是價(jià)值都在提升,國產(chǎn)芯片在該領(lǐng)域具有廣闊的發(fā)展空間。汽車(chē)電子電氣架構由分布式向集中式、中央計算演進(jìn),主控芯片的算力需求越來(lái)越高。燃油車(chē)與新能源汽車(chē)更替需要3-5年,汽車(chē)制造商通過(guò)OTA軟件升級讓汽車(chē)系統穩定運行。面向汽車(chē)制造商的需求,芯片廠(chǎng)商在追求先進(jìn)工藝的同時(shí),兼顧大算力、良率、成本,使汽車(chē)制造商在不需要增加太大預算情況下,獲得更高性?xún)r(jià)比的解決方案。智能座艙面臨的挑戰是,儀表、中控、副駕等多屏融合,需要高算力芯片實(shí)現與智能手機相當的平滑使用體驗。在智能座艙領(lǐng)域,芯擎科技是國內唯一實(shí)現7納米車(chē)規級芯片量產(chǎn)的廠(chǎng)商,并已得到眾多產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的支持。今年,“龍鷹一號”已經(jīng)規?;瘧糜陬I(lǐng)克08,彰顯芯擎科技在國產(chǎn)高端汽車(chē)芯片領(lǐng)域的強大實(shí)力得到市場(chǎng)認可,更打破了高性能車(chē)規級芯片被國外廠(chǎng)商壟斷的局面。憑借強大性能和安全性,“龍鷹一號”已經(jīng)入選工信部汽車(chē)芯片推薦目錄,為中國車(chē)企提供了全新選擇。目前,自動(dòng)駕駛正由L2向L3演進(jìn),智能座艙與智能駕駛之間的邊界正在模糊化和融合化,艙泊一體已成為主力車(chē)型的標配,高速NOA和城市NOA成為了智能駕駛的新趨勢。芯擎科技的產(chǎn)品具備充足算力,支持域控融合。芯擎正在打造多元化產(chǎn)品線(xiàn),布局下一代智能座艙芯片、高階自動(dòng)駕駛芯片、高階網(wǎng)關(guān)芯片和車(chē)載中央處理器芯片等,形成完整的汽車(chē)高端芯片解決方案。汪博士同時(shí)指出,汽車(chē)正進(jìn)入算力時(shí)代,Chiplet和異構設計成為汽車(chē)主控芯片設計的重要趨勢。芯和半導體在國內率先推出的Chiplet先進(jìn)封裝設計分析全流程EDA平臺,可以助力數據中心、汽車(chē)和AR/VR市場(chǎng)的高性能計算芯片設計。芯擎科技希望拓展與合作伙伴在高性能、高能效和高性?xún)r(jià)比的高端汽車(chē)芯片領(lǐng)域的合作,加速座艙信息娛樂(lè )、ADAS,和自動(dòng)駕駛應用的技術(shù)迭代和汽車(chē)智能化發(fā)展。