8月13日,芯擎科技受邀參加了《中國企業(yè)家》雜志社主辦的2023(第二十三屆)中國企業(yè)未來(lái)之星年會(huì )活動(dòng),并被評為“2023年度中國企業(yè)未來(lái)之星·新銳100”企業(yè),這是業(yè)界對芯擎科技在高端汽車(chē)芯片取得卓越成就的又一次認可和肯定。
中國企業(yè)未來(lái)之星年會(huì )活動(dòng)著(zhù)力發(fā)現高成長(cháng)性創(chuàng )新公司,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈的交流與合作,上百位企業(yè)家、投資人、創(chuàng )業(yè)者齊聚現場(chǎng),圍繞科技創(chuàng )新和商業(yè)變革、大模型重構商業(yè)范式、擁抱新經(jīng)濟周期等多個(gè)熱點(diǎn)話(huà)題進(jìn)行了探討。作為一家在高端汽車(chē)芯片領(lǐng)域具有重要影響力的公司,芯擎科技受邀參加此次活動(dòng),充分展示了在行業(yè)中的地位和實(shí)力。
創(chuàng )新是企業(yè)發(fā)展的不竭動(dòng)力,創(chuàng )新的基礎是技術(shù)和產(chǎn)品的突破。高端汽車(chē)芯片的創(chuàng )新聚焦在先進(jìn)工藝,“龍鷹一號”在這方面已經(jīng)成為毫無(wú)爭議的領(lǐng)跑者。隨著(zhù)搭載“龍鷹一號”的多款車(chē)型將陸續交付上路,智能座艙芯片的格局將發(fā)生改變。同時(shí),圍繞汽車(chē)下一代電子電氣架構所需的核心芯片,芯擎科技正在緊鑼密鼓的開(kāi)發(fā)新的產(chǎn)品,為產(chǎn)業(yè)鏈提供全場(chǎng)景智能汽車(chē)應用方案。