2月21-22日,由蓋世汽車(chē)主辦的2023第二屆汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì )于上海隆重舉行,產(chǎn)業(yè)鏈上下游知名企業(yè)悉數出席,圍繞車(chē)規級芯片等熱點(diǎn)話(huà)題展開(kāi)深入探討和交流。
芯擎科技戰略業(yè)務(wù)發(fā)展部總經(jīng)理孫東在會(huì )上發(fā)表了題為“全‘芯’助力—7nm高算力智能座艙SoC的進(jìn)階之路”的主題演講,分享了芯擎科技在高端智能座艙芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)應用和量產(chǎn)裝車(chē)等方面的最新進(jìn)展,以及對于推進(jìn)高端汽車(chē)芯片上車(chē)應用和全面支持國產(chǎn)汽車(chē)駕艙升級的思考。

當前,汽車(chē)芯片已成為最具增長(cháng)潛力的賽道之一,依托中國本土汽車(chē)品牌、造車(chē)新勢力、Tier1和層出不窮的新應用、新市場(chǎng)和新需求,上游芯片廠(chǎng)商正在迎來(lái)廣闊的市場(chǎng)機遇。孫東介紹,無(wú)論是智能座艙,還是自動(dòng)駕駛,先進(jìn)制程的高端芯片已逐漸成為車(chē)企的剛需。7nm工藝制程的車(chē)規級芯片在許多方面帶來(lái)顯著(zhù)提升,性能趕超國際最先進(jìn)產(chǎn)品,可降低功耗和芯片整體成本,能夠滿(mǎn)足下游客戶(hù)和終端客戶(hù)對于高算力、高性能、低功耗、可靠安全的嚴苛要求,并為智能座艙的創(chuàng )新應用提供全方位支持。汽車(chē)高算力芯片已經(jīng)更加趨同于服務(wù)器芯片。芯擎科技的開(kāi)發(fā)團隊具有深厚的芯片研發(fā)背景,結合了服務(wù)器芯片高算力、高并發(fā)性和高帶寬架構,與汽車(chē)芯片可靠性和安全性的設計經(jīng)驗,團隊在兩年內成功流片并推出7nm高算力智能座艙芯片“龍鷹一號”。龍鷹一號的算力、功耗、可靠性、IP集成、成本等方面實(shí)現了最佳優(yōu)化,能夠完全滿(mǎn)足車(chē)機對于高算力的需求,可實(shí)現從“一芯多屏”到“跨域融合”,并支持艙泊一體解決方案,極大的提升了整車(chē)智能化的集成度和性?xún)r(jià)比。汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的下游需求也在不斷變化,包括座艙應用、自動(dòng)駕駛算法、功能等都在不停地迭代和升級,芯片設計面對的挑戰是,如何適應瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)需求?芯擎科技在加快推進(jìn)量產(chǎn)和定點(diǎn)開(kāi)發(fā)工作的同時(shí),已形成獨特的芯擎模式。芯擎科技始終與客戶(hù)和生態(tài)伙伴一起,深化合作與協(xié)同,從需求定義,車(chē)載系統設計,到集成測試,形成從產(chǎn)品定義到市場(chǎng)應用的閉環(huán),從而充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同效應,共同促使“龍鷹一號”快速且順利地從流片走向量產(chǎn)。搭載該芯片的多款車(chē)型將從今年中期開(kāi)始陸續進(jìn)入市場(chǎng)。芯擎科技的研發(fā)團隊正全力以赴向著(zhù)下一個(gè)目標奮楫前行,今年還將有更多好消息紛至沓來(lái):新品流片、產(chǎn)品量產(chǎn)、新的定點(diǎn)車(chē)型、融資進(jìn)展再下一城……讓我們翹首以待!